台积电大砍供应链订单(为什么联发科可以接华为订单)
数码测评
2024-04-27
2043
1. 台积电大砍供应链订单,为什么联发科可以接华为订单?
为什么联发科可以接华为订单?
美国想要将华为收入囊中,但是没有想到华为会这么坚强!进入5G时代,华为实力也越来越强,这不是美国想要看到的。去年5月,华为被美国加入“实体清单”之后,华为芯片就不断受到限制。今年5月份,美国对华为“禁令”升级,使用各种手段打压华为,使得华为面临“无心可用”的地步。
面临美国的打压,华为不得不选择和“联发科”合作,联发科成为了最大的受益者,国产手机厂商也纷纷加入“联发科”芯片的阵营。甚至有消息传出华为P50将采用联发科的5nm芯片。
那么“禁令”升级下,联发科可以为华为提供芯片呢?我们一起分析一下:
5G时代,联发科再次爆发,或将超越高通曾经联发科芯片被人称之为“一核有难,多核围观”,这也使得联发科曾经一度想要放弃高端旗舰处理器。但是随着5G时代到来,联发科成功超车,先后推出了多款集成5G基带的处理器。
国产手机厂商华为、小米、vivo、OPPO也纷纷采用联发科5G芯片。曾经在4G时代“落寞”的联发科在5G时代再次爆发,再次回到3G时代的高度!
联发科为什么不受美国“禁令”限制,可以给华为提供芯片首先我们需要确定的一点就是,联发科是芯片公司。关于“联发科”是否受到美国“禁令”升级的限制,我们可以用“联发科和中兴的事件”做个参考。
当时有媒体报道“联发科停止向中兴通讯出售芯片”的文章,联发科在官方微博发布声明,就“联发科停止向中兴通讯出售芯片”一事做出说明。联发科表示,“依台湾经济部国贸局之要求,本公司目前正积极准备相关文件,申请中兴通讯的货品出口许可证。以期尽快获得货品出口许可证后,依法继续顺利出货”。当时的联发科就表示,对中兴的出口不受美国禁令限制。因此我们可以断定,目前联发科对华为出口暂时还没有受到很大的限制!
联发科可以一直为华为提供芯片吗?虽然目前“联发科”对华为提供芯片并不受到美国“禁令升级”的影响,但是我们难以保证美国禁令会不会采取更多的细节,到时候会对于联发科供给华为也会有不小的影响。到时候很可能也无法再为华为提供芯片。
结语美国不断对华为采取行动,其主要目的就是不想让中国有领先全球的科技技术,同时想让美国保持世界领先的局面。美国对华为采取的手段已经不是第一次使用,当时对日本松下半导体不是也采用了相同的手段吗?只是华为很坚强,没有向美国屈服。
如今面临的形式对于华为很严峻,也希望中国科技企业能在华为的带领下,早日突破技术封锁,可以自由的行驶在世界的舞台上!
2. 高通的利润为什么突然腰斩?
芯片巨头高通公司9月24日发布2017财年年报,公司营业收入222.91亿美元,同比减少5.36%;净利润24.66亿美元,同比减少55.8%。
高通业绩遭遇下滑的困境。主要因为几个因素:
1. 因苹果拒付专利授权费影响,国内手机品牌也开始出现拒付专利费的苗头,例如华为。这令高通的营业收入和净利润有所下降。
2. 黑莓在美控告公司之前支付给高通过多专利费,要求返还一部分专利费,最终黑莓胜诉,高通需对黑莓支付9.4 亿美元的专利补偿。
3. 对于韩国公平贸易委员会(KFTC)9.27 亿美元的巨额罚单支付,公司三季度GAAP 下经营性现金流仅8200万美元。
高通面临的问题主要有这几个:
各国反垄断意识觉醒,行业寡头的优势业务遭冲击,传统垄断策略将到尽头。以往反垄断并未受到各国重视,一些起步较早、公司规模较大的行业龙头(如英特尔、微软、高通)可以凭借技术和市场优势快速侵占全球市场,实现“强者恒强”。但是随着全球反垄断意识不断觉醒,天价罚单频出,行业寡头遭受巨大损失,依靠技术垄断而攫取市场的传统策略将走到尽头。如近期大陆、韩国反垄断行动,冲击高通的专利授权业务模式,导致其业绩下滑。
智能手机时代的红利在逐渐透支,国内芯片竞争者兴起。由于a)终端智能手机厂商市占率集中,对供应链放大效应加剧,议价能力强;b)终端厂商自己研制芯片占比提升;c)全球化竞争加剧,尤其是受到来自中国竞争对手的强力挑战;这三个主要因素导致高通技术部门业务上半年出货量同比下滑。
fabless 行业整体面临压力。通过高通与台积电近期的财报,似乎fabless 整体面临压力。由于元器件持续缺货影响中低端芯片需求以及硅片涨价带来了成本端压力。
3. 中国能生产光刻机和5纳米芯片吗?
华为断供
自从9月15日,美国的芯片禁令开始后,英特尔、AMD、韩国的三星、LG、SK海力士等,以及日本的铠侠、索尼、东芝等芯片巨头,开始陆续宣布对华为断供。
虽然,英特尔和AMD后来都获得,重新向中国提供电脑芯片的准许证。可是,手机芯片一直没得到恢复,华为的手机业务可以说是直接被打趴了。
7nm工艺麒麟芯片无法生产,华为Mate 40系列手机立马成麒麟绝唱。
10月14日,ASML的首席财务官Roger Dassen就向中国出口光刻机的问题发表了口头声明。他说:“与中芯国际等中国客户的业务往来,表示一些情况下,出口DUV(深紫外)光刻机,无需美国许可。”
中国能生产光刻机和5纳米芯片吗?这是肯定的,但是目前为止,中国的光刻机和芯片离世界先进水平还有不少差距,不过中国正在加速追赶。
什么是光刻机?一台光刻机由上万个部件组成,有人形容光刻机是一种集合了数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别领域顶尖技术的产物。
光刻机是芯片制造的核心设备之一。
按照用途可以分为好几种:
有用于生产芯片的光刻机;
有用于封装的光刻机;
还有用于LED制造领域的投影光刻机。
用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板。
光刻机被称为“人类最精密复杂的机器”,该领域的龙头老大是荷兰ASML,并已经垄断了高端光刻机市场。
荷兰ASML公司EUV光刻机的价格约为1.48亿欧元,折合人民币大概11.65亿元左右。而且ASML的EUV光刻机也产量很低,供不应求,必然会优先考虑自己的大客户,如台积电等。
数据显示,2019年全球半导体芯片市场销售额达4376亿美元,其中中国市场销售额达1942亿美元,约占全球总销售额的44%。
作为全球第一大市场,中国企业只要能拿下一半的市场份额,就足以跻身世界芯片制造大国的行列,因为目前世界芯片第一大国美国,每年的销售额在1000亿美元左右。
ASML第三季度财报显示,ASML当季总共销售60部光刻系统,净销售额为40亿欧元(约320亿人民币),净收入11亿欧元,毛利率达到了47.5%,营收攀升至39.58亿欧元,其中,中国贡献了21%的份额。
芯片的制造流程芯片和内存条一样,都是由集成电路组成的半导体,而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。
那么从沙子里面的硅到一枚芯片需要经历原材料提纯,高温融化,切片成为半导体原料,之后就是刻画晶体管电路,放进高温炉里面烤形成纳米级的二氧化硅膜,完事之后还要在薄膜上铺一层感光层,为接下来最重要的光蚀"雕刻"做准备。
这前面的工作其实都挺简单的,光蚀"雕刻"才是难的,光刻机要在芯片上刻出20层的信息层,相当于在指甲片的晶圆面积上放下整个纽约市的地图信息,之后才是封装、切割、测试等后续工作。
光刻机制造有多么难?光刻机有一个外号——人类历史上最精密最复杂的仪器。
简单的说,一辆汽车的零部件差不多有5000件,而一台顶级的euv光刻机零部件能达到10万件,涉及到上游5000多个供应商,集合了力学,光学等顶尖物理技术,所以说一台光刻机的复杂程度难以想象。
现在最先进的光刻机制造商只有荷兰一家独大企业阿斯麦,其一台euv光刻机就值1.48亿美元,这代表你有钱还买不到,真正可以说的上是得光刻机者得芯片产业。
2005年的时候,阿斯麦、日本佳能和尼康都在研发,结果后来佳能和尼康熬不住了,没成果又没市场。
阿斯麦其实也熬不住想放弃,但客户不答应,联合又给他50亿欧元的经费支撑,才顺利生产了出来。
目前,中国光刻机什么水平?目前,我国大陆还没有一台这种顶级euv光刻机。
现有我国大陆光刻精度最高的只能做到14nm,还是买的光刻机。
不过台积电现在的制造工艺能达到5nm跟7nm。
那么,中国大陆现在能造出自己的光刻机吗?答案是:当然
上海微电子装备有限公司(SMEE)已经量产的光刻机中,性能最好的SSA600/20工艺只能达到90nm,相当于2004年上市的奔腾四CPU的水准。
而国外的先进水平已经达到了7纳米,正因如此,国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。
不过,国内在芯片代工技术上,已经开始有所突破。
10月12日,中芯国际官宣完成了FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有环节全部是自主国产。
中芯国际联合CEO梁孟松曾在财报电话会议上披露,中芯国际N+1制程工艺与14nm制程工艺相比,性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63%、SoC面积减少55%。
而且N+1工艺在功率和稳定性方面和7nm工艺非常相似,不需要EUV光刻机,但在性能方面提升还不够,所以N+1工艺是面向低功耗应用领域的。
虽然现在这款芯片还在流片测试阶段,没进行量产。
可是从长期来看,这也算是中国芯发展进程里的一大进步,为国产半导体生态链再立新功。
在追赶国际先进水平方面,中芯国际仍有很长很长的路要走。
中国被称为世界工厂已经有20年时间,而中国最大的芯片制造企业中芯国际成立至今刚好也是20年。
《中国制造2025》也将EUVL列为了集成电路制造领域的发展重点对象,并计划在2030年实现EUV光刻机的国产化。
最后:随着国家对芯片领域大幅度投资和持续投入,相信中国的光刻机发展也将最终进入大规模自主生产的阶段。
对于中国来说,一切只是时间问题。
4. 华为m40是否能推出市场?
没有台积电的支撑,华为Mate40确实无法上市,因为Mate40搭载的麒麟1000(另有一说是麒麟1020)采用的是台积电5nm工艺。然而现在需要担心的并不是Mate40,而是P50!
为什么需要担心的是P50而不是Mate40虽然美国商务部在5月15日宣布了修改后的“直接产品规则”,但是没有立即执行,而是给华为留下了120天的缓冲期。在这120天内,台积电可以毫无顾虑的为华为生产5nm芯片,而且这段时间的产量应该只能够满足Mate40的需求,因为5nm工艺刚刚才实现量产,产能还处于初始阶段。
按照正常的新机推出节奏,华为会在明年4月份推出P50新机,但这款机型可能要面临无芯可用的尴尬局面。虽然华为向台积电追加了7亿美金的订单,用于扩大其7nm芯片的库存量,但华为和荣耀品牌今年的主力机型都使用的是7nm芯片,而且这些机型推出后市场反应良好,后期会对华为7nm芯片库存产生很大的消耗。
即便是到了年底,中芯国际7nm芯片实现量产,也不一定能够赶上P50的研发进度!按照正常情况,华为每年3月海外发布P系列新机的管理,从中芯国际7nm芯片量产到华为新机发布,只有三个月时间。在短短三个月时间内,想要解决新工艺芯片和系统匹配和优化问题,恐怕是很难办到的。所以P50极有可能遭遇延迟发布的命运!
如果美国最终对华为实施制裁,Mate40极有可能是华为唯一一款使用5nm芯片的手机依照现在的形势来看,未来5到10年台积电和三星将会是世界上唯二能够生产5nm及5nm以下工艺芯片的厂商。如果美国最终对华为实施制裁,这两家公司都将无法为华为提供芯片,也就意味着华为麒麟芯片将彻底与全球最先进的芯片制造工艺绝缘!
华为要想再次使用5nm及5nm以下的麒麟芯片,只能寄希望于EUV光刻机的国产化尽快实现。按照之前的规划,2030年左右国产EUV光刻机可以实现量产。华为事件的出现可能会促使国产EUV光刻机的研发进度加快,但并不会大幅缩短,个人感觉8年时间应该差不多。
美国会放松对华为的限制吗当然,还有一个可变因素应该考虑到,那就是是否会美国放松对华为的限制。由于两国间的实力对比发生了巨大变化,中美两国的关系不可能再回到克林顿时期的合作关系,或者小布什时期的既竞争又合作的关系了,中美两国的关系极有可能会进入一种极端竞争的状态。不管特朗普能否连任,下一届的美国政府一定会延续特朗普对待中国的政策风格,可能会在细节上进行调整,但大的方向并不会发生改变,所以美国对华为的限制将会是长期性的。
在什么样的情况下,美国会放松对华为的限制呢?答案是美国半导体产业哀鸿遍野的时候。美国对华为的限制,带来的结果只能是中国对高通等美国企业采取对等的措施。丢失了中国市场的美国半导体产业,将会不可避免地产生巨大衰落,半导体产业又将影响传导到其它相关产业,就这样依次传导下去,美国经济同样会陷入泥潭之中,难以自拔。到那个时候,美国人民可就不会再允许美国政府继续将这个愚蠢的政策继续施行下去了。
结语:Mate40因为台积电断供的原因而无法正常推出,并不是一个难以接受的现实。难以接受的是华为会因为台积电的断供,而导致所有业务陷入无芯可用的境地。好在中芯国际和华虹半导体的14nm工艺日渐成熟,7nm工艺也将落地,华为也就不用面对业务全面休克的风险了!5. 世界上最顶尖的光刻机来自荷兰?
答:近几年来,中国科技行业遭到国外的严重打压,尤其是电子芯片成为我国半导体领域最突出的短板,生产芯片最重要的设备是光刻机,世界上先进的光刻机主要由荷兰一家名为阿斯麦(ASML)的公司制造,市场占有率超过80%,而其中最先进的极紫外光刻机(EUV光刻),全世界只有ASML一家公司能制造。
ASMLASML虽然是一家荷兰的公司,但是出口光刻机受到西方国家的严格控制,ASML的大股东包括美国因特尔、台湾积体电路制造(台积电)、韩国的三星、荷兰皇家飞利浦电子公司等等,其中因特尔占有股份大约为15%,台积电大约5%。
ASML的股份结构相当复杂,国际上众多大公司参股,使得ASML形成一个庞大的利益共同体,但是ASML受到《瓦森纳协定》的约束,中国也是被该协定限制的国家之一,一些敏感的设备和技术无法出口到中国。
光刻机是当今世界科技领域的集大成者,是人类当前科技的巅峰产物,ASML之所以能制造最先进的光刻机,也是因为特殊的股权结构,使得ASML能汇集当前各项前沿科技,整合各种零部件。
一台光刻机重达几十吨,包含十多万个零部件,每台机器从下单到交付要21个月,单价格超过1亿美元,即便这样买家还是排着长队,数据显示,ASML在2017年交付了12台光刻机,2018年18台,2019年26台,预计2020年达到35台。
电子芯片第一台电子计算机诞生于1946年,位于美国的宾夕法尼亚大学,当时研究人员使用了18000个电子管,1万多个电阻和电容,6000多个开关,总重量30多吨,启动时功率高达150千瓦,运算能力为每秒5000次。
每秒5000次的计算能力,还远远比不上现在几块钱的掌上计算器,人类科技之所以有这么大的进步,就是因为有了芯片的发明,而芯片的发明者是美国人杰克·基尔比,他在2000年因此获得诺贝尔奖。
杰克·基尔比1947年毕业于美国伊利诺斯大学,然后就职于德州仪器,担任研发工程师,期间产生了一个天才的想法——把所有的元器件弄到一块材料上,并相互连接成电路。
杰克·基尔比很快付诸实践,并开始构思这个电路,然后以硅作为材料,制造出了人类第一个芯片,他把自己的想法告诉公司后,受到了公司的高度重视,次年,杰克·基尔就申请了专利。
利用杰克·基尔比发明的芯片,我们就可以把一台几十吨的计算机“装进”一个指甲盖大小的体积内,而且运算速度大幅提高,功耗大幅降低。
光刻机原理光刻机的基本原理并不是机密,但其中的零部件不是谁都能制造的,以至于外国人对我们说“即便把光刻机的所有图纸给你们,你们也造不出来光刻机。”
制造芯片首先需要用到的材料就是高纯度硅,然后把硅切片得到晶圆,接下来就是高精度的晶圆加工,也是光刻机中的核心技术。
我们首先在晶圆上涂一层特殊的材料,该材料在光线的照射下会融化蒸发,于是我们使用绘制好图案的透光模板,经过特殊激光照射后,就能在晶圆表层的材料上刻出图案,然后用蚀刻机刻蚀晶圆,分化学刻蚀和电解刻蚀(比如用等离子体冲刷等等),而没有涂感光材料的部分将保留下来。
经过刻蚀后,晶圆表面就留下了很多凹槽,我们向其中选择性地掺入磷等元素,就能形成N型半导体;掺入硼等元素,就能形成P型半导体;掺入铜等元素,就相当于导线;三者按照一定的空间结构结合,就形成了PN结(PN结可以理解为一个开关),大量PN结按照一定方式进行组合,就能完成相应的数学运算。
实际当中,一块芯片的结构是三维的,在一层光刻和蚀刻完成后,需要清洗干净,然后再光刻和刻蚀下一层,这样一直叠加十几二十层,形成了立体的芯片,也就是这么一张小小的芯片,里面包含了数十亿、甚至上百亿个晶体管(晶体管包括二极管、三极管等等),比如华为麒麟990的晶体管数达到了103亿。
ASML生产的EUV光刻机,每小时能雕刻100多块晶圆,每块晶圆又能分割成许多个块芯片。
光刻机的关键技术物镜制造技术
光刻机的原理并不难,但是要生产其中的零件并不容易,其中最昂贵且最复杂的零件就是投影物镜,由于芯片光刻的尺寸只有几纳米,所以对投影物镜的误差要求极高,一张直径30厘米的物镜,要求起伏误差不超过0.3纳米,相当于地球这么大的球体,要求表面凹凸不能超过10cm。
这样的精度要求,全世界只有德国的蔡司公司能制造,连日本尼康、佳能这样的透镜大厂也做不出来,更不用说中国的公司了。
光源技术另外,光刻机中的光源也是一项难以攻克的技术难关,对于深紫外光(DUV)刻,使用的光源波长是193nm,这是光刻机中的一个技术分水岭,芯片发展曾经在193纳米光源停滞了十多年的时间,后来浸没技术缩短波长(原理是在表面镀上一层薄薄的水膜,利用光的折射现象,可以缩短光的波长),加上各项技术的改进,最终193nm光源可以把芯片制程推进到28nm,这也是深紫外光刻的极限。
极紫外光刻(EUV)使用波长更短的激光(13.5nm),相对于深紫外光刻,需要重新研发刻蚀材料、光刻胶、刻蚀工艺等等,对精度的要求进一步提高,目前只有荷兰ASML一家公司能制造极紫外光刻机。
而且西方国家对我国的技术打压是非常狠的,比如2009年的时候,中国上海微电子研发出90纳米的光刻机,在2010年西方国家就解除了90纳米以上的光刻机对中国出口的限制,2015年又解除了65纳米光刻机对中国出口的限制,让中国的光刻机技术发展完全失去市场。
在这样的情况下,中国芯片产业的发展举步维艰,光刻机包含的关键技术太多,一时半会我们是绕不过去的;其实中国并不缺乏人才,只不过人才要用到什么领域,需要政策引导才行,想到中国天眼FAST在2018年的一次网上招聘,年薪10万难觅驻地科研人才,让人感慨不已。
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6. 台湾有什么发达的技术吗?
中国台湾曾与香港地区、新加坡、韩国并称亚洲四小龙。从1979年到1988年台湾产业开始由劳动密集型向技术密集型升级换代。生活在中国大陆的我们往往会先入为主觉得台湾只是一个面积不大、人口不多的小岛,可就是我们眼中这个也许并不起眼的小岛却某些技术领域达到了世界领先水平。台湾最具代表性的先进技术首当其冲需要提到的就是半导体技术。
1986年台湾积体电路公司(简称台积电)成立。当时谁也不会想到这家为别人代工生产芯片的公司会在短短几年内成为全球第一大半导体芯片生产公司。如今台积电已超越腾讯成为亚洲市值最高的公司。事实上台积电的市值就是放在全球范围内也能排进前十位。当初美国方面对华为发布芯片禁令时台积电就拒绝再给华为代工。失去了芯片供应链的华为不得不尝试自建产业链保障自己的芯片供应。
就连同为国际半导体巨头的三星如今还在为量产5nm而努力。反观台积电早就能量产5nm了,而且连3nm以及2nm的技术都已安排妥当了。台积电还拥有世界上最先进的EUV光刻机。目前世界上只有荷兰的ASML公司可以生产EUV光刻机。可即使是ASML公司也只生产了70台而已,而这其中有35台都被台积电给买走了。2017年台湾的半导体产业链总产值达810亿美元。这在全球范围内仅次于美国和韩国。
在全球前50大电子制造服务业厂商所创造的营业收入中台湾就占了75%的份额。这其中前十大厂家就有4家来自台湾。2020年我国外贸出口排名第一的是郑州富士康、第四是深圳富士康、第五是成都富士康。富士康其实就是台湾鸿海精密集团旗下的高新科技企业。鸿海精密作为台湾电子制造服务业的代表性企业如今已在中国大陆地区建立起28个产业区。我们所熟知的苹果手机就是由鸿海精密代工的。
在21世纪到来之前台湾就已提前进入了网络时代。1997年《中国时报》率先推出网络电子报后台视、华视等媒体相继跟进,到后来就连台湾大学、台湾中山大学等高校也办起了自己的网络电视。从1997年起台湾人就能在网上购物、订票、缴费了。台湾的金融企业也推出了网络股票证券。在2000年之前台湾人对电子商务就已不再陌生了。1998年国民党中央委员选举甚至采取了电子投票的方式。
很多人提起精密仪器可能第一时间想到的是日本或德国。其实台湾的精密机械制造技术同样十分先进。早在上世纪90年代初中国台湾就与德国、日本、意大利并称为“四大机床”制造基地。2014年台湾的机床产品出口额位居全球第四位。台湾在该行业的单位面积产值位列全球第一。如今台湾在这方面的代表企业有友嘉实业集团、东台精机、程泰、台中精机、永进、上银、罗翌......
台湾还拥有全球最完整的TFT-LCD面板技术:包含oled、LTPS、IGZO、ALCD、IPS、MVA、量子点广色域、曲面屏,4K面板、8K面板、柔性显示器等技术一应俱全。如今在全球前五大面板制造商中台湾群创光电与友达光电就占了两席。这两家企业在该行当的市场占有率高达35%左右。这仅次于韩国LGD和Samsung。此外台湾元太科技则是全球最大的墨水屏制造商。
目前台湾的“精致农业”技术在国际上也处于领先水平:台湾农民种植的番茄亩纯收入接近2万元;台湾农民种植的草莓亩收入可达到20万元;台湾的热带水果、茶叶等特色农产品在全世界都享有盛誉。2014年底台湾以400多万的农业人口创造的农业总产值为4000亿元新台币(约合837亿元人民币)。这意味着台湾农业人口的人均产值高达10万元新台币。
台湾的医疗技术水平在亚洲基本可以跟日本比肩,即使放在全球范围内来看也能排在前二十位以内。在全球前200大医院中台湾就占了14家。这仅次于美国和德国。目前台湾在器官移植、肿瘤治疗、外科整形等领域已达到世界领先水平。台湾质子治疗是目前国际上针对儿童肿瘤最优质的治疗方法。这种疗法能大幅降低散射的中低放射剂量,从而减少对小孩生长发育的影响。
台湾的肝脏移植手术能达到5年的术后存活率。这是目前全世界最佳的活体肝脏移植成果。全亚洲首例成功的心脏移植手术就是在台湾完成的。台湾的冠状动脉心导管支架放置术成功率高达99%、并发症小于1%。台湾在新药研发方面的实力也同样不容低估。台湾研发的艾滋病单抗TMB-355是一种突破性疗法的新药,也是全世界第一个治疗艾滋病的单抗药。
台湾作为一个只有36013.73平方公里的海岛在石油、天然气、煤炭等矿物资源方面几乎都需要依靠进口。能源高度依赖对外进口的现实促使台湾长期以来始终致力于新能源的发展以替代石油、天然气等传统能源。台湾的电力主要是依靠火力、水力、风力、核能、太阳能等发电方式:火电约占29.5%、气电约占35.8%、油电约占3.2%、核电约占7.8%、水电约占5.2%、可再生能源发电约占18.5%......
总的来看台湾利用风力、核能、太阳能发电量在比例上远低于用煤炭、石油、天然气的发电量,但台湾在新能源的利用方面发展得还是比较快的。目前台湾的太阳能发电产值和产能位列世界第二。在全世界20家大型光伏企业中台湾就占了7家。台湾也是全世界为数不多可以制造5MW级风力发电机的地区。近年来台湾还在规划研究建设全亚洲最大的单一地热发电厂。
目前台湾在半导体、电子制造、电子商务、精密仪器、面板技术、农业、医疗、新能源等方面均拥有领先世界的水平。当然台湾也存在自己的现实问题:就拿台湾引以为豪的半导体产业来说其实高度依赖于美国的设备技术支持。台湾半导体企业的致命伤就在于没能掌握核心技术。说到底台湾半导体企业在国际上发展得再怎么厉害也终究也只是代工厂而已。
近年来台独势力的搅动造成两岸关系的紧张。一方面祖国大陆为惩治台独势力减少了与台湾的经济合作,另一方面国际资本鉴于两岸紧张关系纷纷开始考虑撤出台湾。美国也对台湾高新技术产业的发展虎视眈眈。在各方面的封锁控制下台湾经济就此蒙上了阴影。事实上与祖国大陆加深合作才是台湾产业摆脱目前困局的最佳办法,而大陆方面也能通过引入台湾的先进技术使国家得到更快发展。
这对大陆、对台湾都是双赢的事。问题在于台湾当局总是优先考虑自己的政治利益,而不是从台湾的整体利益出发考虑问题的。台湾只有放弃目前挟洋自重的做法转而与祖国大陆深度合作才是未来正确的发展方向。这对台湾最广大人民有利,对祖国统一大业有利,但对台湾当局是否有利就是另一个问题了。台湾究竟能不能打破目前的困境只能拭目以待了。
7. 华为超级芯片谁代工?
目前,华为的芯片主要由两家代工厂商代工生产,分别是台积电和中芯国际。其中,华为的高端芯片如麒麟系列、昇腾系列等主要由台积电代工,而中芯国际则主要代工华为的中低端芯片,如麒麟710、麒麟610等。值得注意的是,由于美国政府对华为实施的制裁措施,华为目前面临着芯片短缺和供应链瓶颈等问题,因此华为也在加大自主研发和投资力度,以缓解芯片短缺的困境。
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1. 台积电大砍供应链订单,为什么联发科可以接华为订单?
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5G时代,联发科再次爆发,或将超越高通曾经联发科芯片被人称之为“一核有难,多核围观”,这也使得联发科曾经一度想要放弃高端旗舰处理器。但是随着5G时代到来,联发科成功超车,先后推出了多款集成5G基带的处理器。
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当时有媒体报道“联发科停止向中兴通讯出售芯片”的文章,联发科在官方微博发布声明,就“联发科停止向中兴通讯出售芯片”一事做出说明。联发科表示,“依台湾经济部国贸局之要求,本公司目前正积极准备相关文件,申请中兴通讯的货品出口许可证。以期尽快获得货品出口许可证后,依法继续顺利出货”。当时的联发科就表示,对中兴的出口不受美国禁令限制。因此我们可以断定,目前联发科对华为出口暂时还没有受到很大的限制!
联发科可以一直为华为提供芯片吗?虽然目前“联发科”对华为提供芯片并不受到美国“禁令升级”的影响,但是我们难以保证美国禁令会不会采取更多的细节,到时候会对于联发科供给华为也会有不小的影响。到时候很可能也无法再为华为提供芯片。
结语美国不断对华为采取行动,其主要目的就是不想让中国有领先全球的科技技术,同时想让美国保持世界领先的局面。美国对华为采取的手段已经不是第一次使用,当时对日本松下半导体不是也采用了相同的手段吗?只是华为很坚强,没有向美国屈服。
如今面临的形式对于华为很严峻,也希望中国科技企业能在华为的带领下,早日突破技术封锁,可以自由的行驶在世界的舞台上!
2. 高通的利润为什么突然腰斩?
芯片巨头高通公司9月24日发布2017财年年报,公司营业收入222.91亿美元,同比减少5.36%;净利润24.66亿美元,同比减少55.8%。
高通业绩遭遇下滑的困境。主要因为几个因素:
1. 因苹果拒付专利授权费影响,国内手机品牌也开始出现拒付专利费的苗头,例如华为。这令高通的营业收入和净利润有所下降。
2. 黑莓在美控告公司之前支付给高通过多专利费,要求返还一部分专利费,最终黑莓胜诉,高通需对黑莓支付9.4 亿美元的专利补偿。
3. 对于韩国公平贸易委员会(KFTC)9.27 亿美元的巨额罚单支付,公司三季度GAAP 下经营性现金流仅8200万美元。
高通面临的问题主要有这几个:
各国反垄断意识觉醒,行业寡头的优势业务遭冲击,传统垄断策略将到尽头。以往反垄断并未受到各国重视,一些起步较早、公司规模较大的行业龙头(如英特尔、微软、高通)可以凭借技术和市场优势快速侵占全球市场,实现“强者恒强”。但是随着全球反垄断意识不断觉醒,天价罚单频出,行业寡头遭受巨大损失,依靠技术垄断而攫取市场的传统策略将走到尽头。如近期大陆、韩国反垄断行动,冲击高通的专利授权业务模式,导致其业绩下滑。
智能手机时代的红利在逐渐透支,国内芯片竞争者兴起。由于a)终端智能手机厂商市占率集中,对供应链放大效应加剧,议价能力强;b)终端厂商自己研制芯片占比提升;c)全球化竞争加剧,尤其是受到来自中国竞争对手的强力挑战;这三个主要因素导致高通技术部门业务上半年出货量同比下滑。
fabless 行业整体面临压力。通过高通与台积电近期的财报,似乎fabless 整体面临压力。由于元器件持续缺货影响中低端芯片需求以及硅片涨价带来了成本端压力。
3. 中国能生产光刻机和5纳米芯片吗?
华为断供
自从9月15日,美国的芯片禁令开始后,英特尔、AMD、韩国的三星、LG、SK海力士等,以及日本的铠侠、索尼、东芝等芯片巨头,开始陆续宣布对华为断供。
虽然,英特尔和AMD后来都获得,重新向中国提供电脑芯片的准许证。可是,手机芯片一直没得到恢复,华为的手机业务可以说是直接被打趴了。
7nm工艺麒麟芯片无法生产,华为Mate 40系列手机立马成麒麟绝唱。
10月14日,ASML的首席财务官Roger Dassen就向中国出口光刻机的问题发表了口头声明。他说:“与中芯国际等中国客户的业务往来,表示一些情况下,出口DUV(深紫外)光刻机,无需美国许可。”
中国能生产光刻机和5纳米芯片吗?这是肯定的,但是目前为止,中国的光刻机和芯片离世界先进水平还有不少差距,不过中国正在加速追赶。
什么是光刻机?一台光刻机由上万个部件组成,有人形容光刻机是一种集合了数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别领域顶尖技术的产物。
光刻机是芯片制造的核心设备之一。
按照用途可以分为好几种:
有用于生产芯片的光刻机;
有用于封装的光刻机;
还有用于LED制造领域的投影光刻机。
用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板。
光刻机被称为“人类最精密复杂的机器”,该领域的龙头老大是荷兰ASML,并已经垄断了高端光刻机市场。
荷兰ASML公司EUV光刻机的价格约为1.48亿欧元,折合人民币大概11.65亿元左右。而且ASML的EUV光刻机也产量很低,供不应求,必然会优先考虑自己的大客户,如台积电等。
数据显示,2019年全球半导体芯片市场销售额达4376亿美元,其中中国市场销售额达1942亿美元,约占全球总销售额的44%。
作为全球第一大市场,中国企业只要能拿下一半的市场份额,就足以跻身世界芯片制造大国的行列,因为目前世界芯片第一大国美国,每年的销售额在1000亿美元左右。
ASML第三季度财报显示,ASML当季总共销售60部光刻系统,净销售额为40亿欧元(约320亿人民币),净收入11亿欧元,毛利率达到了47.5%,营收攀升至39.58亿欧元,其中,中国贡献了21%的份额。
芯片的制造流程芯片和内存条一样,都是由集成电路组成的半导体,而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。
那么从沙子里面的硅到一枚芯片需要经历原材料提纯,高温融化,切片成为半导体原料,之后就是刻画晶体管电路,放进高温炉里面烤形成纳米级的二氧化硅膜,完事之后还要在薄膜上铺一层感光层,为接下来最重要的光蚀"雕刻"做准备。
这前面的工作其实都挺简单的,光蚀"雕刻"才是难的,光刻机要在芯片上刻出20层的信息层,相当于在指甲片的晶圆面积上放下整个纽约市的地图信息,之后才是封装、切割、测试等后续工作。
光刻机制造有多么难?光刻机有一个外号——人类历史上最精密最复杂的仪器。
简单的说,一辆汽车的零部件差不多有5000件,而一台顶级的euv光刻机零部件能达到10万件,涉及到上游5000多个供应商,集合了力学,光学等顶尖物理技术,所以说一台光刻机的复杂程度难以想象。
现在最先进的光刻机制造商只有荷兰一家独大企业阿斯麦,其一台euv光刻机就值1.48亿美元,这代表你有钱还买不到,真正可以说的上是得光刻机者得芯片产业。
2005年的时候,阿斯麦、日本佳能和尼康都在研发,结果后来佳能和尼康熬不住了,没成果又没市场。
阿斯麦其实也熬不住想放弃,但客户不答应,联合又给他50亿欧元的经费支撑,才顺利生产了出来。
目前,中国光刻机什么水平?目前,我国大陆还没有一台这种顶级euv光刻机。
现有我国大陆光刻精度最高的只能做到14nm,还是买的光刻机。
不过台积电现在的制造工艺能达到5nm跟7nm。
那么,中国大陆现在能造出自己的光刻机吗?答案是:当然
上海微电子装备有限公司(SMEE)已经量产的光刻机中,性能最好的SSA600/20工艺只能达到90nm,相当于2004年上市的奔腾四CPU的水准。
而国外的先进水平已经达到了7纳米,正因如此,国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。
不过,国内在芯片代工技术上,已经开始有所突破。
10月12日,中芯国际官宣完成了FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有环节全部是自主国产。
中芯国际联合CEO梁孟松曾在财报电话会议上披露,中芯国际N+1制程工艺与14nm制程工艺相比,性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63%、SoC面积减少55%。
而且N+1工艺在功率和稳定性方面和7nm工艺非常相似,不需要EUV光刻机,但在性能方面提升还不够,所以N+1工艺是面向低功耗应用领域的。
虽然现在这款芯片还在流片测试阶段,没进行量产。
可是从长期来看,这也算是中国芯发展进程里的一大进步,为国产半导体生态链再立新功。
在追赶国际先进水平方面,中芯国际仍有很长很长的路要走。
中国被称为世界工厂已经有20年时间,而中国最大的芯片制造企业中芯国际成立至今刚好也是20年。
《中国制造2025》也将EUVL列为了集成电路制造领域的发展重点对象,并计划在2030年实现EUV光刻机的国产化。
最后:随着国家对芯片领域大幅度投资和持续投入,相信中国的光刻机发展也将最终进入大规模自主生产的阶段。
对于中国来说,一切只是时间问题。
4. 华为m40是否能推出市场?
没有台积电的支撑,华为Mate40确实无法上市,因为Mate40搭载的麒麟1000(另有一说是麒麟1020)采用的是台积电5nm工艺。然而现在需要担心的并不是Mate40,而是P50!
为什么需要担心的是P50而不是Mate40虽然美国商务部在5月15日宣布了修改后的“直接产品规则”,但是没有立即执行,而是给华为留下了120天的缓冲期。在这120天内,台积电可以毫无顾虑的为华为生产5nm芯片,而且这段时间的产量应该只能够满足Mate40的需求,因为5nm工艺刚刚才实现量产,产能还处于初始阶段。
按照正常的新机推出节奏,华为会在明年4月份推出P50新机,但这款机型可能要面临无芯可用的尴尬局面。虽然华为向台积电追加了7亿美金的订单,用于扩大其7nm芯片的库存量,但华为和荣耀品牌今年的主力机型都使用的是7nm芯片,而且这些机型推出后市场反应良好,后期会对华为7nm芯片库存产生很大的消耗。
即便是到了年底,中芯国际7nm芯片实现量产,也不一定能够赶上P50的研发进度!按照正常情况,华为每年3月海外发布P系列新机的管理,从中芯国际7nm芯片量产到华为新机发布,只有三个月时间。在短短三个月时间内,想要解决新工艺芯片和系统匹配和优化问题,恐怕是很难办到的。所以P50极有可能遭遇延迟发布的命运!
如果美国最终对华为实施制裁,Mate40极有可能是华为唯一一款使用5nm芯片的手机依照现在的形势来看,未来5到10年台积电和三星将会是世界上唯二能够生产5nm及5nm以下工艺芯片的厂商。如果美国最终对华为实施制裁,这两家公司都将无法为华为提供芯片,也就意味着华为麒麟芯片将彻底与全球最先进的芯片制造工艺绝缘!
华为要想再次使用5nm及5nm以下的麒麟芯片,只能寄希望于EUV光刻机的国产化尽快实现。按照之前的规划,2030年左右国产EUV光刻机可以实现量产。华为事件的出现可能会促使国产EUV光刻机的研发进度加快,但并不会大幅缩短,个人感觉8年时间应该差不多。
美国会放松对华为的限制吗当然,还有一个可变因素应该考虑到,那就是是否会美国放松对华为的限制。由于两国间的实力对比发生了巨大变化,中美两国的关系不可能再回到克林顿时期的合作关系,或者小布什时期的既竞争又合作的关系了,中美两国的关系极有可能会进入一种极端竞争的状态。不管特朗普能否连任,下一届的美国政府一定会延续特朗普对待中国的政策风格,可能会在细节上进行调整,但大的方向并不会发生改变,所以美国对华为的限制将会是长期性的。
在什么样的情况下,美国会放松对华为的限制呢?答案是美国半导体产业哀鸿遍野的时候。美国对华为的限制,带来的结果只能是中国对高通等美国企业采取对等的措施。丢失了中国市场的美国半导体产业,将会不可避免地产生巨大衰落,半导体产业又将影响传导到其它相关产业,就这样依次传导下去,美国经济同样会陷入泥潭之中,难以自拔。到那个时候,美国人民可就不会再允许美国政府继续将这个愚蠢的政策继续施行下去了。
结语:Mate40因为台积电断供的原因而无法正常推出,并不是一个难以接受的现实。难以接受的是华为会因为台积电的断供,而导致所有业务陷入无芯可用的境地。好在中芯国际和华虹半导体的14nm工艺日渐成熟,7nm工艺也将落地,华为也就不用面对业务全面休克的风险了!5. 世界上最顶尖的光刻机来自荷兰?
答:近几年来,中国科技行业遭到国外的严重打压,尤其是电子芯片成为我国半导体领域最突出的短板,生产芯片最重要的设备是光刻机,世界上先进的光刻机主要由荷兰一家名为阿斯麦(ASML)的公司制造,市场占有率超过80%,而其中最先进的极紫外光刻机(EUV光刻),全世界只有ASML一家公司能制造。
ASMLASML虽然是一家荷兰的公司,但是出口光刻机受到西方国家的严格控制,ASML的大股东包括美国因特尔、台湾积体电路制造(台积电)、韩国的三星、荷兰皇家飞利浦电子公司等等,其中因特尔占有股份大约为15%,台积电大约5%。
ASML的股份结构相当复杂,国际上众多大公司参股,使得ASML形成一个庞大的利益共同体,但是ASML受到《瓦森纳协定》的约束,中国也是被该协定限制的国家之一,一些敏感的设备和技术无法出口到中国。
光刻机是当今世界科技领域的集大成者,是人类当前科技的巅峰产物,ASML之所以能制造最先进的光刻机,也是因为特殊的股权结构,使得ASML能汇集当前各项前沿科技,整合各种零部件。
一台光刻机重达几十吨,包含十多万个零部件,每台机器从下单到交付要21个月,单价格超过1亿美元,即便这样买家还是排着长队,数据显示,ASML在2017年交付了12台光刻机,2018年18台,2019年26台,预计2020年达到35台。
电子芯片第一台电子计算机诞生于1946年,位于美国的宾夕法尼亚大学,当时研究人员使用了18000个电子管,1万多个电阻和电容,6000多个开关,总重量30多吨,启动时功率高达150千瓦,运算能力为每秒5000次。
每秒5000次的计算能力,还远远比不上现在几块钱的掌上计算器,人类科技之所以有这么大的进步,就是因为有了芯片的发明,而芯片的发明者是美国人杰克·基尔比,他在2000年因此获得诺贝尔奖。
杰克·基尔比1947年毕业于美国伊利诺斯大学,然后就职于德州仪器,担任研发工程师,期间产生了一个天才的想法——把所有的元器件弄到一块材料上,并相互连接成电路。
杰克·基尔比很快付诸实践,并开始构思这个电路,然后以硅作为材料,制造出了人类第一个芯片,他把自己的想法告诉公司后,受到了公司的高度重视,次年,杰克·基尔就申请了专利。
利用杰克·基尔比发明的芯片,我们就可以把一台几十吨的计算机“装进”一个指甲盖大小的体积内,而且运算速度大幅提高,功耗大幅降低。
光刻机原理光刻机的基本原理并不是机密,但其中的零部件不是谁都能制造的,以至于外国人对我们说“即便把光刻机的所有图纸给你们,你们也造不出来光刻机。”
制造芯片首先需要用到的材料就是高纯度硅,然后把硅切片得到晶圆,接下来就是高精度的晶圆加工,也是光刻机中的核心技术。
我们首先在晶圆上涂一层特殊的材料,该材料在光线的照射下会融化蒸发,于是我们使用绘制好图案的透光模板,经过特殊激光照射后,就能在晶圆表层的材料上刻出图案,然后用蚀刻机刻蚀晶圆,分化学刻蚀和电解刻蚀(比如用等离子体冲刷等等),而没有涂感光材料的部分将保留下来。
经过刻蚀后,晶圆表面就留下了很多凹槽,我们向其中选择性地掺入磷等元素,就能形成N型半导体;掺入硼等元素,就能形成P型半导体;掺入铜等元素,就相当于导线;三者按照一定的空间结构结合,就形成了PN结(PN结可以理解为一个开关),大量PN结按照一定方式进行组合,就能完成相应的数学运算。
实际当中,一块芯片的结构是三维的,在一层光刻和蚀刻完成后,需要清洗干净,然后再光刻和刻蚀下一层,这样一直叠加十几二十层,形成了立体的芯片,也就是这么一张小小的芯片,里面包含了数十亿、甚至上百亿个晶体管(晶体管包括二极管、三极管等等),比如华为麒麟990的晶体管数达到了103亿。
ASML生产的EUV光刻机,每小时能雕刻100多块晶圆,每块晶圆又能分割成许多个块芯片。
光刻机的关键技术物镜制造技术
光刻机的原理并不难,但是要生产其中的零件并不容易,其中最昂贵且最复杂的零件就是投影物镜,由于芯片光刻的尺寸只有几纳米,所以对投影物镜的误差要求极高,一张直径30厘米的物镜,要求起伏误差不超过0.3纳米,相当于地球这么大的球体,要求表面凹凸不能超过10cm。
这样的精度要求,全世界只有德国的蔡司公司能制造,连日本尼康、佳能这样的透镜大厂也做不出来,更不用说中国的公司了。
光源技术另外,光刻机中的光源也是一项难以攻克的技术难关,对于深紫外光(DUV)刻,使用的光源波长是193nm,这是光刻机中的一个技术分水岭,芯片发展曾经在193纳米光源停滞了十多年的时间,后来浸没技术缩短波长(原理是在表面镀上一层薄薄的水膜,利用光的折射现象,可以缩短光的波长),加上各项技术的改进,最终193nm光源可以把芯片制程推进到28nm,这也是深紫外光刻的极限。
极紫外光刻(EUV)使用波长更短的激光(13.5nm),相对于深紫外光刻,需要重新研发刻蚀材料、光刻胶、刻蚀工艺等等,对精度的要求进一步提高,目前只有荷兰ASML一家公司能制造极紫外光刻机。
而且西方国家对我国的技术打压是非常狠的,比如2009年的时候,中国上海微电子研发出90纳米的光刻机,在2010年西方国家就解除了90纳米以上的光刻机对中国出口的限制,2015年又解除了65纳米光刻机对中国出口的限制,让中国的光刻机技术发展完全失去市场。
在这样的情况下,中国芯片产业的发展举步维艰,光刻机包含的关键技术太多,一时半会我们是绕不过去的;其实中国并不缺乏人才,只不过人才要用到什么领域,需要政策引导才行,想到中国天眼FAST在2018年的一次网上招聘,年薪10万难觅驻地科研人才,让人感慨不已。
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6. 台湾有什么发达的技术吗?
中国台湾曾与香港地区、新加坡、韩国并称亚洲四小龙。从1979年到1988年台湾产业开始由劳动密集型向技术密集型升级换代。生活在中国大陆的我们往往会先入为主觉得台湾只是一个面积不大、人口不多的小岛,可就是我们眼中这个也许并不起眼的小岛却某些技术领域达到了世界领先水平。台湾最具代表性的先进技术首当其冲需要提到的就是半导体技术。
1986年台湾积体电路公司(简称台积电)成立。当时谁也不会想到这家为别人代工生产芯片的公司会在短短几年内成为全球第一大半导体芯片生产公司。如今台积电已超越腾讯成为亚洲市值最高的公司。事实上台积电的市值就是放在全球范围内也能排进前十位。当初美国方面对华为发布芯片禁令时台积电就拒绝再给华为代工。失去了芯片供应链的华为不得不尝试自建产业链保障自己的芯片供应。
就连同为国际半导体巨头的三星如今还在为量产5nm而努力。反观台积电早就能量产5nm了,而且连3nm以及2nm的技术都已安排妥当了。台积电还拥有世界上最先进的EUV光刻机。目前世界上只有荷兰的ASML公司可以生产EUV光刻机。可即使是ASML公司也只生产了70台而已,而这其中有35台都被台积电给买走了。2017年台湾的半导体产业链总产值达810亿美元。这在全球范围内仅次于美国和韩国。
在全球前50大电子制造服务业厂商所创造的营业收入中台湾就占了75%的份额。这其中前十大厂家就有4家来自台湾。2020年我国外贸出口排名第一的是郑州富士康、第四是深圳富士康、第五是成都富士康。富士康其实就是台湾鸿海精密集团旗下的高新科技企业。鸿海精密作为台湾电子制造服务业的代表性企业如今已在中国大陆地区建立起28个产业区。我们所熟知的苹果手机就是由鸿海精密代工的。
在21世纪到来之前台湾就已提前进入了网络时代。1997年《中国时报》率先推出网络电子报后台视、华视等媒体相继跟进,到后来就连台湾大学、台湾中山大学等高校也办起了自己的网络电视。从1997年起台湾人就能在网上购物、订票、缴费了。台湾的金融企业也推出了网络股票证券。在2000年之前台湾人对电子商务就已不再陌生了。1998年国民党中央委员选举甚至采取了电子投票的方式。
很多人提起精密仪器可能第一时间想到的是日本或德国。其实台湾的精密机械制造技术同样十分先进。早在上世纪90年代初中国台湾就与德国、日本、意大利并称为“四大机床”制造基地。2014年台湾的机床产品出口额位居全球第四位。台湾在该行业的单位面积产值位列全球第一。如今台湾在这方面的代表企业有友嘉实业集团、东台精机、程泰、台中精机、永进、上银、罗翌......
台湾还拥有全球最完整的TFT-LCD面板技术:包含oled、LTPS、IGZO、ALCD、IPS、MVA、量子点广色域、曲面屏,4K面板、8K面板、柔性显示器等技术一应俱全。如今在全球前五大面板制造商中台湾群创光电与友达光电就占了两席。这两家企业在该行当的市场占有率高达35%左右。这仅次于韩国LGD和Samsung。此外台湾元太科技则是全球最大的墨水屏制造商。
目前台湾的“精致农业”技术在国际上也处于领先水平:台湾农民种植的番茄亩纯收入接近2万元;台湾农民种植的草莓亩收入可达到20万元;台湾的热带水果、茶叶等特色农产品在全世界都享有盛誉。2014年底台湾以400多万的农业人口创造的农业总产值为4000亿元新台币(约合837亿元人民币)。这意味着台湾农业人口的人均产值高达10万元新台币。
台湾的医疗技术水平在亚洲基本可以跟日本比肩,即使放在全球范围内来看也能排在前二十位以内。在全球前200大医院中台湾就占了14家。这仅次于美国和德国。目前台湾在器官移植、肿瘤治疗、外科整形等领域已达到世界领先水平。台湾质子治疗是目前国际上针对儿童肿瘤最优质的治疗方法。这种疗法能大幅降低散射的中低放射剂量,从而减少对小孩生长发育的影响。
台湾的肝脏移植手术能达到5年的术后存活率。这是目前全世界最佳的活体肝脏移植成果。全亚洲首例成功的心脏移植手术就是在台湾完成的。台湾的冠状动脉心导管支架放置术成功率高达99%、并发症小于1%。台湾在新药研发方面的实力也同样不容低估。台湾研发的艾滋病单抗TMB-355是一种突破性疗法的新药,也是全世界第一个治疗艾滋病的单抗药。
台湾作为一个只有36013.73平方公里的海岛在石油、天然气、煤炭等矿物资源方面几乎都需要依靠进口。能源高度依赖对外进口的现实促使台湾长期以来始终致力于新能源的发展以替代石油、天然气等传统能源。台湾的电力主要是依靠火力、水力、风力、核能、太阳能等发电方式:火电约占29.5%、气电约占35.8%、油电约占3.2%、核电约占7.8%、水电约占5.2%、可再生能源发电约占18.5%......
总的来看台湾利用风力、核能、太阳能发电量在比例上远低于用煤炭、石油、天然气的发电量,但台湾在新能源的利用方面发展得还是比较快的。目前台湾的太阳能发电产值和产能位列世界第二。在全世界20家大型光伏企业中台湾就占了7家。台湾也是全世界为数不多可以制造5MW级风力发电机的地区。近年来台湾还在规划研究建设全亚洲最大的单一地热发电厂。
目前台湾在半导体、电子制造、电子商务、精密仪器、面板技术、农业、医疗、新能源等方面均拥有领先世界的水平。当然台湾也存在自己的现实问题:就拿台湾引以为豪的半导体产业来说其实高度依赖于美国的设备技术支持。台湾半导体企业的致命伤就在于没能掌握核心技术。说到底台湾半导体企业在国际上发展得再怎么厉害也终究也只是代工厂而已。
近年来台独势力的搅动造成两岸关系的紧张。一方面祖国大陆为惩治台独势力减少了与台湾的经济合作,另一方面国际资本鉴于两岸紧张关系纷纷开始考虑撤出台湾。美国也对台湾高新技术产业的发展虎视眈眈。在各方面的封锁控制下台湾经济就此蒙上了阴影。事实上与祖国大陆加深合作才是台湾产业摆脱目前困局的最佳办法,而大陆方面也能通过引入台湾的先进技术使国家得到更快发展。
这对大陆、对台湾都是双赢的事。问题在于台湾当局总是优先考虑自己的政治利益,而不是从台湾的整体利益出发考虑问题的。台湾只有放弃目前挟洋自重的做法转而与祖国大陆深度合作才是未来正确的发展方向。这对台湾最广大人民有利,对祖国统一大业有利,但对台湾当局是否有利就是另一个问题了。台湾究竟能不能打破目前的困境只能拭目以待了。
7. 华为超级芯片谁代工?
目前,华为的芯片主要由两家代工厂商代工生产,分别是台积电和中芯国际。其中,华为的高端芯片如麒麟系列、昇腾系列等主要由台积电代工,而中芯国际则主要代工华为的中低端芯片,如麒麟710、麒麟610等。值得注意的是,由于美国政府对华为实施的制裁措施,华为目前面临着芯片短缺和供应链瓶颈等问题,因此华为也在加大自主研发和投资力度,以缓解芯片短缺的困境。
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